11月12日，北汽集团与新紫光集团举行签约活动，双方联合创新中心正式揭牌。北汽研究总院与紫光同芯将围绕车载芯片展开深度合作，重点攻关舱驾控一体芯片。据公开信息，该芯片计划于2028年实现量产上车，具体车型及价格区间尚未披露。
合作聚焦舱驾控一体芯片
据汽车行业媒体报道，此次合作的核心是舱驾控一体芯片，即融合智能座舱与智能驾驶控制功能的单芯片方案。该方案旨在降低整车电子电气架构的复杂度，提升系统集成度与算力效率。北汽研究总院负责整车需求定义与验证，紫光同芯承担芯片设计与开发。双方联合创新中心将作为技术对接与资源协同的平台。
目前，关于该芯片的具体制程、算力参数、搭载车型及上市时间表，公开信息未详述。行业消息称，2028年量产上车的时间节点与当前汽车芯片研发周期基本吻合，但实际进度仍取决于技术验证与供应链配合。
从渠道层面看，北汽旗下自主品牌及合资板块均可能成为该芯片的潜在应用对象，但首搭车型尚未明确。对于消费者而言，舱驾控一体芯片有望减少车内控制器数量，降低线束复杂度，从而为整车轻量化和成本优化提供空间。不过，这些优势需待量产落地后才能验证。
对车主和汽配从业者来说，芯片集成化趋势可能影响未来电子部件的维修方式。例如，座舱与驾驶辅助模块的故障诊断或更依赖软件升级，传统硬件更换频次可能降低。建议持续关注相关车型的电子架构变化，提前了解易损传感器和控制器的养护要求。